RF4 ESD ´Ü¿ ½Ç¸®ÄÜ Æеå BGA ³³¶« ½ºÅ×ÀÌ¼Ç ÈÞ´ëÆù ¼ö¸® ÀÛ¾÷ ¸ÅÆ® ³»¿¼º À¯Áö º¸¼ö Ç÷§Æû
ÆÐÅ°Áö ¼¼ºÎ Á¤º¸:
1 x ¿ Â÷Æó Æеå
Âü°í:
»çÁøÀÇ Åæ°ú ½ÇÁ¦ ÇÁ·ÎÁ§Æ® »çÀÌ¿¡´Â ¾à°£ÀÇ Â÷ÀÌ°¡ÀÖÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ±×¸² »çÁø. ¿¹ºñ ºÎÇ°°ú µµ±¸°¡ ¾ø½À´Ï´Ù!
¼öµ¿ ÃøÁ¤À¸·Î ÀÎÇØ 1-2mm Â÷À̸¦ Çã¿ëÇϽʽÿÀ. °¨»çÇÕ´Ï´Ù.
Ư¡:
»õ·Ó°í ³ôÀº Ç°Áú.
À¯Áö º¸¼ö ÀÛ¾÷À»º¸´Ù ½±°í ±ú²ýÇÏ°Ô ¸¸µå½Ê½Ã¿À.
ºÎµå·¯¿î Á©, ¹° ¹× ¸ÕÁö¿¡ °ÇÕ´Ï´Ù.
¸ÂÃã ´Ü¸é µðÀÚÀÎ, ´Ù¸¥ ¿ä¼Ò¿¡ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÈÞ´ë ÀüÈ, ³ëÆ®ºÏ ÄÄÇ»ÅÍ, ÀüÀÚ Àå³°¨ ¼ö¸® ¶Ç´Â ¿ëÁ¢¿¡ ÀûÇÕÇÕ´Ï´Ù.
Á¦Ç° ¼³¸í:
ÀüÀÚ Àåºñ, ÈÞ´ë ÀüÈ, ÅÂºí¸´ µî¿¡ ÀûÇÕÇÑ Àü¹® Á¤Àü±â ¹æÁö ÀüÀڱ⠸ÅÆ®/´ã¿ä ÃÖ´ë 500 ° C¸¦ Áö¿øÇÏ°í ÀÛ¾÷ ±¸¼ºÀ» µ½°í ºÐ¸®±â¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© À§Á¬°ú ³ª»ç¸¦ ¹èÄ¡ÇÕ´Ï´Ù.
¿ÀÇ Áõ°Å·Î ±×³à´Â ö ¿ëÁ¢ ¶Ç´Â ¼Ûdz±â °ø±â¿Í °ü·ÃµÈ ¼ö¸®¸¦À§ÇÑ ¿Ïº®ÇÑ º¸ÇèÀ̵˴ϴÙ. ±×°ÍÀÌ ³ª¿À´Â °÷¿¡¼ ¸Ó¸®¸¦ ²ªÁö ¸¶½Ê½Ã¿À. ´ã¿ä´Â Á¶¸³ ÀåÄ¡ÀÇ ½Ã°£°ú ¾ÈÀüÀ» Àý¾àÇϱ⠶§¹®¿¡ ½Ã½ºÅÛÀÇ À§Ä¡¸¦ ¸ÅÇÎÇÏ´Â ³ª»ç°¡ ÀÖ½À´Ï´Ù.
ºÎ½Ä ¹× º¯Çü¿¡ ´ëÇÑ ³»¼º. °íÇ°Áú ½Ç¸®Ä«°Ö·Î Á¦ÀÛµÇ¾î ºÎµå·´°í Æ°Æ°ÇÏ¸ç ³³¶« ÀεÎÀÇ ³¡À» º¸È£ÇÕ´Ï´Ù.
ÀåÁ¡:
* ¼ö¸®¸¦ ½±°ÔÇϽʽÿÀ.
* °í¿Â ³»¼º, ¹«µ¶¼º.
* ¿ ĸó, ¹Ì²ô·³ ¹æÁö, »ý»ê¼º Çâ»ó.
* ³ª»ç, IC Ĩ ¹× ¼ÒÇü ºÎÇ°¿¡ ´ëÇØ ¿©·¯ °³ÀÇ ±¸¸ÛÀÌ ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù.
* Hot Air µµ±¸´Â ÈÞ´ë ÀüÈ, ÅÂºí¸´, ÄÄÇ»Å͸¦ ¼ö¸®ÇÏ´Â µ¥ ÁÁÀº µ¿¹ÝÀÚÀÔ´Ï´Ù.
* ÀÌ Á¦Ç°Àº ½Ç¸®ÄÜ Àý¿¬ Æеå·Î ¾ãÀº ¼¼Ã´¼ö/PCB, ³»¿¼º, ºÎ½Ä ¹æÁö·Î ´ÛÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
* À¯Áö º¸¼ö Ç÷§Æû, ¿ëÁ¢ ½ºÅ×À̼Ç, ¶ó¹Ì³×ÀÌÆà ¸Ó½Å, Æ÷¹Ö ¸Ó½Å µî
Á¦Ç° ¸Å°³ º¯¼ö ¹× »ç¾ç:
TE-501 Å©±â: 450mm x 300mm x 5mm
-ÃÖ´ë 500 °C ÀÇ ¿Âµµ¿¡ ÀúÇ×ÇÏ´Â;
TE-502 Å©±â: 320mm x 230mm x 3mm
TE-503 Å©±â: 380*210mm * 3mm
-¿©·¯ ºÎ¼¸¦À§ÇÑ ºÎÇ° ¹× µµ±¸ ±¸¼º;
-Àç·á: À¯±â ½Ç¸®Ä«°Ö;
-Á¤Àü±â ¹æÁö ´ã¿ä;
-ÀüÀÚ Àåºñ, ÈÞ´ë ÀüÈ, ÅÂºí¸´, ÄÄÇ»ÅÍ, ·¦Åé µîÀÇ À¯Áö º¸¼ö¿¡ ÀûÇÕÇÕ´Ï´Ù.
-ºñ´©¿Í ¹°·Î ½±°Ô û¼ÒÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
-¹Ì²ô·³ ¹æÁö ¹× Á¤Àü±â ¹æÁö µðÀÚÀÎ: Ç¥¸é°ú µÞ¸éÀº ¸ðµÎ ¹Ì²ô·³ ¹æÁö µðÀÚÀÎÀÔ´Ï´Ù.