|
aHR0cDovL2ZyZWVzaGlwLmNvLmty
- ÀÔÀÚ Å©±â: 1-10 ¥ìmÀÇ
- ¸ðµ¨ ¹øÈ£: BGA Reballing Stencil For Huawei
- Type: BGA Reballing stencil
- Application:: BGA rework station accessory
- Function:: Reballing Assistant
- Thickness: 0.12mm/0.15mm
- Application 1: Huawei P9 Mate8 Honor 8 V8
- Application 2: Kirin950 HI 3650
¿É¼ÇÁ¤º¸[(193)0.12mm][(175)0.15mm]IC Ĩ BGA Reballing ³³¶« ½ºÅÙ½Ç Å°Æ® È¿þÀÌ P9 Mate8 ¸í¿¹ 8 V8 ¸ÅÁ÷ Kirin950 ¾È³ç 3650 CPU ¼Ö´õ ÁÖ¼® ½É±â ÅÛÇø´
½Åû: È¿þÀÌ P9 Mate8 ¸í¿¹ 8 V8 ¸ÅÁ÷ Kirin950 HI 3650
Ư¡: 1.0.12mm/0.15mm °£°Ý
2. ¼öÀÔµÈ ÀϺ» °Ã¶
3. ¹Ý´ë·Î µå·³ µðÀÚÀÎ
Ä£¾ÖÇÏ´Â °í°´: ´ë´ÜÈ÷ ¹æ¹® ¿ì¸®ÀÇ! ¿ì¸®ÀÇ Á¦Ç° 100% orgainal °øÀå
´ç½ÅÀÌ Áú¹®ÀÌ ÀÖ´Â °æ¿ì¿¡, ÀúÈñ Á¢ÃËÇÏ°Ô ÀÚÀ¯·Ó°Ô ´À³¢½Ê½Ã¿À, Á¦ÀÏ ¼ºñ½º´Â Á¦°øµÉ °ÍÀÔ´Ï´Ù,
ºÐÀïÀ» ¿°Å ³ª ºÎÁ¤ÀûÀÎ Çǵå¹éÀ» Á÷Á¢ ¶°³ªÁö ¸¶½Ê½Ã¿À, ¸¹Àº °¨»ç!
¹è¼Û Á¤º¸: 1. ¿ì¸®´Â Àç°í°¡ Àֱ⠶§¹®¿¡ »¡¸® ¹ß¼ÛÇؼ ÁÁ½À´Ï´Ù, ÀϹÝÀûÀ¸·Î ¿ì¸®´Â 2 ÀÛ¾÷ ÀÏ¿¡ ÀÖ´Â ´ç½ÅÀÇ Á¦Ç°À» ¹ß¼ÛÇؼ ÁÁ½À´Ï´Ù
2. ¾î¶² ±¹°¡¸¦ À§ÇØ, ¿î¼Ûºñ´Â ¾î¼¸é ¾ÆÁÖ ³ô½À´Ï´Ù, ´ç½ÅÀº ºÎÇÇ¿¡¼ »ì ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù ±×·¡¼ ´ç½ÅÀ» ÀúÀåÇϽʽÿÀ ¸î¸î ¿î¼Ûºñ
3. ¿ì¸®°¡ º´Âü¼ú ü°è¿¡ ÀÖ´Â ¸Õ Áö¿ª¿¡ ÀÖ´Â ´ç½ÅÀÇ Àå¼Ò¸¦ ã¾Æ³»´Â °æ¿ì¿¡, ¿ì¸®´Â ´ç½ÅÀÇ ºñ¿ëÀ» ÀúÀåÇÏ´Â Á¦ÀÏ ¹æ¹ýÀ» ã¾Æ³»±â À§ÇÏ¿© ´ç½Å°ú °Ë»çÇÒ °ÍÀÔ´Ï´Ù
4. Ä£ÀýÇÏ°Ô ¿ì¸®ÀÇ Á¦Ç° °¡°ÝÀº ÁÖ¹® ¾÷¹« ¹× ¸Õ ³³Ç° ºñ¿ëÀ» Æ÷ÇÔÇÏ¿© ÀÌÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
ÆǸŠÈÄ Á¤Ã¥: Á¦Ç°ÀÌ ¼³¸í°ú ÀÏÄ¡ÇÏÁö ¾Ê´Â °æ¿ì¿¡, ¿ì¸®´Â 100% ȯºÒ, º»·¡ »óÅ¿¡ ÀÖ´Â Á¦Ç°À» Áöŵ´Ï´Ù
¿ì¸®´Â ´ç½ÅÀÌ ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â °æ¿ì¿¡ ¿µ»ó ±â¼úÁö¿ø, ¿Â¶óÀÎ Áö¿øÀ» Á¦°øÇÒ °ÍÀÔ´Ï´Ù
ºê·£µå À̾߱â
WeTradeTek ÀüÈ ¼ö¸® µµ±¸, ¾×¼¼¼¸®, ±â°è µîÀ»À§ÇÑ Àü¹® ÆÀ. ¿ì¸®´Â ´ç½ÅÀÌ ´Ù¸¥ Áú¹®ÀÌ ÀÖ´Â °æ¿ì¿¡, Á¶È¸¸¦ À§ÇÑ È¯¿µ, ´ç½ÅÀÌ Áñ°Å¿î ¼±¹ÚÀÌ ÀÖ´Â Èñ¸Á 5 ³â µ¿¾È ÀÌ ºÐ¾ßÀÔ´Ï´Ù!
|
|
|
|
|