RF4-H2 ÀÚµ¿ ¼ö¸é SMD Bga ¶ß°Å¿î °ø±â ¼Ö´õ Àç ÀÛ¾÷ ½ºÅ×ÀÌ¼Ç ÀüÈ ¼ö¸® ¼Ö´õ ½ºÅ×À̼ǿ¡ ´ëÇÑ µðÁöÅÐ È¸é ¶ß°Å¿î °ø±â ÃÑ
»õ·Ó°Ô ¾÷±×·¹À̵åµÈ 2024, ¾Æ¸§´ä°Ô Æ÷ÀåµÈ, Á¶±Ý ´õ ºñ½Ñ
? Áß±¹ÀÇ °í±Þ ÈÞ´ë ÀüÈ ¼ö¸® µµ±¸ »óÁ¡
Á¦Ç°Àº ÃÖ°íÀÇ ÀåÀÎ Á¤½ÅÀ» »ç¿ëÇÏ¿© Á¦À۵ǾúÀ¸¸ç °¡Àå Áøº¸ µÈ ±â¼ú·Î À¯ÁöµË´Ï´Ù.
-¾ö°ÝÇÑ Ç°Áú, ¿Ïº®ÇÑ Æ÷Àå, Àú·ÅÇÑ °¡°Ý, ºü¸¥ ¹è¼Û
? RAOT ¸ÅÀåÀÇ Ç°ÁúÀ» ½Å·ÚÇϽʽÿÀ
¨ç ½ÅÁ¦Ç°À̱⠶§¹®¿¡ ÆǸŷ®Àº ºñ±³Àû ÀÛÁö¸¸ Ç°ÁúÀº ÃÖ°íÀÔ´Ï´Ù.
Àü. ±â´ÉÀû ¿ëµµ
1.
ÀÌ Àåºñ´Â ÁÖ·Î SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA µî°ú °°Àº ÀüÀÚ ºÎÇ°ÀÇ Ç¥¸é ¸¶¿îÆ®¸¦ ºÐÇØÇÏ°í ¿ëÁ¢ÇÏ´Â µ¥ »ç¿ëµË´Ï´Ù.
2.
ÈÞ´ë ÀüÈ ¹è¼± ¹× ¹è¼± Ȧ´õÀÇ ºÐÇØ ¹× ¿ëÁ¢¿¡ »ç¿ëµË´Ï´Ù.
3.
°¡¿, °ÇÁ¶, ÆäÀÎÆ® Á¦°Å, Á¢ÂøÁ¦ Á¦°Å, Çص¿, Á¢Âø, ¿ Å×½ºÆ® ¹× ¿ ¼öÃà È£½º ¹× ´Ù¾çÇÑ Çöó½ºÆ½ ¿ë °¡¿ÀÌ ÇÊ¿äÇÑ ±âŸ °øÁ¤¿¡ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
II. Æ÷Àå ¸ñ·Ï ÷ºÎ ÆÄÀÏ:
ÀÌ Á¦Ç°À» ¹ÞÀº ÈÄ ÆÐÅ°Áö¸¦ ¿°í ¾Æ·¡ÀÇ ±âº» ¾×¼¼¼¸®°¡ ¾ø´ÂÁö È®ÀÎÇϽʽÿÀ. ¿ëÁ¢ Å×À̺í Á¾·ù ´Ù¾çÇϸç, ¾×¼¼¼¸® Á¾·ù µû¶ó ´Ã¾î³ª°Å³ª ÁÙ¾îµì´Ï´Ù. ÇöÁö ¾÷ü ¹®ÀÇÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
¥². Á¦Ç° ¼º´É ¼³¸í
1.
ÀÌ Àåºñ´Â ÀúÇ× ¿ÍÀÌ¾î °¡¿, K Çü ¿Àü½Ö °¨Áö Æó¼â ·çÇÁ ¸¶ÀÌÅ©·Î ÄÄÇ»ÅÍ PID Àüü ÇÁ·Î±×·¥ ¿Âµµ Á¦¾î¸¦ äÅÃÇÕ´Ï´Ù. °í±Þ ¿¹Ãø, Á¤È®ÇÑ ¿Âµµ Á¦¾î, ´ÙÁß ¿À·ù Ç¥½Ã ¹× ¾ÈÀü º¸È£ Á¶Ä¡°¡ ÀÖ½À´Ï´Ù. ¿Âµµ »ó¼ö ¿Âµµ Á¤È®µµ´Â ± 2 µµ, ¼±Çü ¿Ö°î <± 3 ÀÌÇÏÀÌ´Ù.
2.
°ø±â·® °ø±â °ø±Þ ÀåÄ¡´Â Àú¼ÒÀ½, °æ·®, Å« °ø±â·®, ³ôÀº dz¾Ð, ±ä ¼ºñ½º ¼ö¸í µîÀÇ Æ¯¼ºÀ» °¡Áø °í¼º´É ÀÌÁß º¼ ¼Ò¿ëµ¹ÀÌ ÆÒÀ» äÅÃÇÕ´Ï´Ù. °ø±â·® Å©±â Á¶Àý °¡´É, °ø±â·® Á¶Àý ¹üÀ§: 5%-100%.
3.
¼ÕÀâÀÌ¿¡´Â À¯µµ ½ºÀ§Ä¡°¡ ÀåÂøµÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç ºê·¡Å¶¿¡¼ Á¦°ÅÇÏ¿© ½Å¼ÓÇÏ°Ô ÀÛ¾÷ ¸ðµå·Î µé¾î°¥ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¼ÕÀâÀ̸¦ ¼ÕÀâÀÌ È¦´õ¿¡ ³ÖÀ¸¸é ½Ã½ºÅÛÀÌ ³Ã°¢µÇ°í Â÷°¡¿î °ø±â°¡ ´ë±â »óÅ·ΠÀüȯµË´Ï´Ù. ½Ç½Ã°£ ÀÛµ¿ÀÌ Æí¸®ÇÏ°í ¿¡³ÊÁö ¼Õ½ÇÀ» ÁÙÀÌ¸ç ¿¬Àå