µà¾ó 4-20mA À¯µµ ¿£Áø °ø±â °áÇÕ ¾Ð·Â ¿Âµµ ¼¾¼ ÇÏÀÌ Ä÷¸®Æ¼ G 1/2 "³ª»ç
HGP-700 ½Ã¸®Áî ¿Âµµ ¹× ¾Ð·Â ÅëÇÕ ¼Û½Å±â´Â MEMS ½Ç¸®ÄÜ ¾ÐÀü ¼¾¼¸¦ °¨¾Ð ¼ÒÀڷΠäÅÃÇÏ°í ¹é±Ý ÀúÇ×À» ¿Âµµ °¨ÀÀ ¼ÒÀڷΠäÅÃÇÕ´Ï´Ù. ³»Àå µÈ ASIC ó¸® ȸ·Î´Â ¼¾¼ ¹Ð¸® º¼Æ® ½ÅÈ£¸¦ Ç¥ÁØ Àü¾Ð, Àü·ù ¶Ç´Â RS485 ½ÅÈ£, °ÇÑ ±¤Àü Àý¿¬À¸·Î º¯È¯ÇÏ¿© ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ Ãâ·ÂÀ» º¸ÀåÇϸç ÄÄÇ»ÅÍ, PLC, µð½ºÇ÷¹ÀÌ ¾Ç±â, ¾Ð·Â°ú ¿Âµµ ½ÅÈ£ÀÇ µ¿½Ã Ãâ·ÂÀº »ç¿ëÀÚ°¡ ¿Âµµ¿Í ¾Ð·ÂÀ» µ¿½Ã¿¡ ÃøÁ¤ ÇÒ ¼öÀÖ´Â ÆíÀǸ¦ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.
ÀÏüÇü ¿Ã-½ºÅ×Àθ®½º ½ºÆ¿ ½Ç¸µ ±¸Á¶´Â ¼³Ä¡°¡ ½±°í, ¸Å¿ì ³ôÀº ³»Áø ¹× Ãæ°Ý ÀúÇ×À» °¡Áö¸ç, ¿¾ÇÇÑ È¯°æ¿¡¼µµ ¿À·§µ¿¾È »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ Á¦Ç°Àº ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ¼º´É, ½Å·ÚÇÒ ¼öÀÖ´Â Ç°Áú, ½¬¿î ¼³Ä¡, ´Ù¾çÇÑ ±¸Á¶, ³ÐÀº ÃøÁ¤ ¹üÀ§ ¹× ´Ù¾çÇÑ Ãâ·Â ½ÅÈ£ ÇüŸ¦ °®Ãß°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ±×°ÍÀº »ý»ê, Àåºñ ¸ÅĪ, °úÇÐ ¿¬±¸ ½ÇÇè, ¼®À¯, ÈÇÐ, °ÇÃà ÀÚÀç, ¾ß±Ý, ȯ°æ º¸È£ ¹× ±âŸ ºÐ¾ß¿¡¼ ³Î¸® »ç¿ëµË´Ï´Ù. ¾Ð·Â°ú ¿ÂµµÀÇ °íÁ¤¹Ð ÃøÁ¤.
±â´É
01. ³ôÀº Áøµ¿ ¹× Ãæ°Ý ÀúÇ×.
02. °í¾Ð °úºÎÇÏ º¸È£.
03. ¾Ð·Â ÂüÁ¶ °ÔÀÌÁö ¹× Àý´ë ¹× ¹ÐºÀ °ÔÀÌÁö.
04. °úµµ ¾ïÁ¦ ¹× ¿ªÀü¾Ð º¸È£.
05. °ß°íÇÑ ¼ÒÇü ¸ðµç ½ºÅ×Àθ®½º ½ºÆ¿ ±¸Á¶.
06. 4-20mA ¹× 0-10V ¹× RS485 Ãâ·Â ¿É¼Ç.
07. ¾Ð·Â ¹× ¿Âµµ ÃøÁ¤ Á¶ÇÕ.
08. ³ÐÀº ÃøÁ¤ ¹üÀ§-100KPa-0...100KPa...100MPa.
±â¼ú ¸Å°³º¯¼ö
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ÇìÆäÀÌ ½ÃÄÚ ¾Ç±â Co.,.ltd
ÇÁ·©Å© ¸®¿ì (¿µ¾÷ ¿£Áö´Ï¾î)
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