¿À¸®Áö³Î XGecu T48 TL866 ÀÏ¹Ý ÇÁ·Î±×·¡¸Ó ³ëÆ®ºÏ ÀÚµ¿Â÷ ¸¶´õº¸µå, Ç÷¡½Ã Bios ±Á±â TL866II
TL866II Plus ÇÁ·Î±×·¡¸ÓÀÇ ¶Ù¾î³ ÀåÁ¡
1. µ¿½Ã¿¡ ±¸¿ï 4 ¸íÀÇ ÇÁ·Î±×·¡¸Ó°¡ ÀÖ´Â ÇϳªÀÇ ÄÄÇ»Å͸¦ Áö¿øÇÕ´Ï´Ù.
2. ¼ÒÇü, °í¹Ðµµ, ÀúÀü·Â ¼Òºñ, °í¼º´É, ½ÇÁ¦·Î ¿À» ¹ß»ý½ÃÅ°Áö ¾Ê´Â Æ÷°ýÀû ÀÎ ÇÁ·Î±×·¡¸Ó.
3. ¸ðµç Ĩ ÇÊ¿ä°¡ ¿ÜºÎ Àü·Â °ø±Þ, ÀÚ½ÅÀÇ ÀúÀü·Â ¼Òºñ º¸ÀåÇÕ´Ï´Ù USB Æ÷Æ®´Â ÃæºÐÇÑ.
4. ³»ºÎ 40 ÇÉ °úÀü¾Ð º¸È£, VPP, VCC 4 ´Ü°è °úÀü·ù º¸È£. ´Ü¶ôÀ» ¼öÇàÇϸé PC ¶Ç´Â ÇÁ·Î±×·¡¸Ó°¡ Àç¼³Á¤µÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
5. ±¤¹üÀ§ÇÑ Ä¨ 15000 + Áö¿ø, Á÷·Ä ½Ã¸®Áî Áö¿ø, º´·Ä ½Ã¸®Áî 40/44/48PIN ´ë¿ë·® Ç÷¡½Ã.
6. °íÀ¯ ÇÑ Á÷·Ä ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ICSP ÀÎÅÍÆäÀ̽º´Â Á÷·Ä ´Ù¿î·Îµå ¹× °í¼Ó º´·Ä °íÀü¾Ð ÇÁ·Î±×·¡¹ÖÀ» µ¿½Ã¿¡ Áö¿øÇÕ´Ï´Ù. Âü°í: TL866CS ´Â ICSP ÀÎÅÍÆäÀ̽º ÇÁ·Î±×·¡¹ÖÀ» Áö¿øÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
7. Á¤¸» 74/54 CMOS4000 ½Ã¸®Áî ÁýÀû ȸ·Î¸¦ Å×½ºÆ®ÇÕ´Ï´Ù. °ÔÀÌÆ® ȸ·Î ¿À·ù ãÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
8. Ĩ ÀÏ·Ã ¹øÈ£ ±â´ÉÀº ¿Ïº®ÇÏ°í ½Ç¿ëÀûÀÔ´Ï´Ù.
9. ¿ø·¡ Áö¿ø AVR ´ÜÀÏ Ä¨ ¸¶ÀÌÅ©·Î ÄÄÇ»ÅÍ´Â ³»ºÎ RC º¸Á¤ ¹ÙÀÌÆ® º¸Á¤À» »ç¿ëÇÏ¿© ĨÀÇ ´ë·® »ý»ê ÀÛµ¿À» ¾ÏÈ£ÈÇÕ´Ï´Ù. Brute-force cracking ÈÄ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î´Â µ¿ÀÏÇÑ ¸ðµ¨ÀÇ ´Ù¸¥ Ĩ¿¡¼ Á÷Á¢ ½ÇÇàÇÒ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù.
10. ÀåÄ¡ ¼Õ»óÀ» ¹æÁöÇϱâ À§ÇØ Á¢ÃË ºÒ·® ¶Ç´Â ÀÚµ¿ Ĩ ÇÉÀÇ À߸øµÈ »ðÀÔ.
ÆÐÅ°Áö Æ÷ÇÔ:
ÇÑ T48 ÇÁ·Î±×·¡¸Ó
USB ÄÉÀ̺í
SOIC8 ZIF ¾î´ðÅÍ 1 °³, º»Ã¼ Æø 150 mil (3.9mm-4.1mm)
1 °³ÀÇ SOIC8-DIP8 ZIF Á¢ÇÕ±â, º»Ã¼ Æø 200-209 mil (5-6mm)
TSSOP8 ZIF ¾î´ðÅÍ 1 °³, º»Ã¼ Æø 170 mil
1 °³ÀÇ SOIC28-DIP28 ZIF Á¢ÇÕ±â, º»Ã¼ Æø 300mil
SOIC 8-16 SMD ¾î´ðÅÍ 1 °³
TSSOP8 ¹× SOP16 SMD ¾î´ðÅÍ 1 °³
ANDK SOIC SOP8 IC Å×½ºÆ® Ŭ¸³/IC Ŭ·¥ÇÁ 1 °³
ÇÑ PLCC44-DIP40 2-in-1 ¾î´ðÅÍ
ÇÑ PLCC32-DIP32 ¾î´ðÅÍ
ÇϳªÀÇ PLCC32-DIP28 ¾î´ðÅÍ (ÀúÀü¾Ð IC Áö¿ø)
ÇÑ PLCC28-DIP24 ¾î´ðÅÍ
ÇÑ PLCC20-DIP20 ¾î´ðÅÍ
ÇÑ PLCC IC ÃßÃâ±â