±â¼ú µ¥ÀÌÅÍ
Àü·Â ¼Òºñ 720W
³³¶« ÀεΠ¿Âµµ ¹üÀ§ 200-480 °C
ÃÑ ¿Âµµ ¹üÀ§ 100-480 °C
°Ç È÷ÅÍ Àç·á ´ÏÄÌ ÇÕ±Ý
°Ç È÷ÅÍ ÀúÇ× 90¥Ø
³³¶« ÀεΠŸÀÔ ºí·¢ ÇÚµé
³³¶« ÀεΠÈ÷ÅÍ Àç·á Hakko È÷ÅÍ
°Ç ŸÀÔ ´ÙÀ̾îÇÁ·¥ ÆßÇÁ
±â·ù 28L/ºÐ
QTY 4PCS/¿ÜºÎ »óÀÚ »óÀÚ
ÀÀ¿ë ÇÁ·Î±×·¥
1. ÀüÀÚ Á¦Ç° ¾î¼Àºí¸®ÀÇ »ê¾÷ »ý»ê
2. Á¦Ç° °³¹ßÀ»À§ÇÑ °úÇÐ ¿¬±¸ ºÎ¼
3. ÀüÀÚ Á¦Ç° ¼ö¸®¸¦ À§ÇÑ ¼ö¸®¾÷
4. ±â¾÷ Àü±â ³³¶« ÀÛ¾÷
5. ÀüÀÚ ±â¼ú ¾ÖÈ£°¡ ÀüÀÚ ¾î¼Àºí¸®
6. ´Ù¾çÇÑ ´ëÇÐÀÇ Çлý Àü±â ±â¼ú ÈÆ·Ã
7. SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, SMD¿Í °°Àº ÀüÀÚ ºÎÇ°ÀÇ ³³¶« ¶Ç´Â de-8.soldering (Á¦°Å) ¸ñÀûÀÇ ´Ù¾çÇÑ Á¾·ù¿¡ ÀûÇÕ
µî (ƯÈ÷ ÈÞ´ë ÀüÈÀÇ ÄÉÀ̺í). ¼öÃà, ÆäÀÎÆ® °ÇÁ¶, Á¢ÂøÁ¦ Á¦°Å, Çص¿, ¿Â³È, Çöó½ºÆ½, ¿ëÁ¢.
Àü½Ã
±â´É
1. LED µð½ºÇ÷¹ÀÌ ¿¡¾î°Ç ¹× ´Ù¸®¹Ì ÀÛ¾÷ ¿Âµµ, ±â´ÉÀº ÇÑ ´«¿¡ ÁÁÀº ³ªÅ¸³À´Ï´Ù.
2. »ï¼º CPUÀǺ¸´Ù °·ÂÇÏ°í ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ¼º´ÉÀ» äÅÃÇÕ´Ï´Ù.
3. 4 °³ÀÇ ¹öÆ° ¸¸ °£´ÜÇÏ°í ¸íÈ®ÇÏ°Ô ÀÛµ¿ÇÕ´Ï´Ù.
4. °ø±â ¼Óµµ º¼ µ¿Àû µð½ºÇ÷¹ÀÌ ±â·ù.
5. PID Á¤¹Ð ¿Âµµ Á¦¾î ¾Ë°í¸®Áò, ¡Â ± 1 ¡ÉÀÇ ¿Âµµ º¯µ¿ ¹üÀ§¸¦ äÅÃÇÕ´Ï´Ù.
6. -50 °C ~ + 50 °C ¿Âµµ º¸»ó ±â´É
7. Ⱦ¾/¼·¾¾ ¿Âµµ º¯È¯ ±â´É.
8. ³³¶« Àεο¡´Â ¿¬±â Èí¼ö ±â´ÉÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù. ³³¶« Àεο¡ ÀÇÇØ »ý¼º µÈ ¿¬±â´Â ¸ÕÁö ½ÃÆ® Èí¼ö, ¿©°ú ÈÄ Áï½Ã ÈíÀԵǾú½À´Ï´Ù. ÀÌ ±â´ÉÀº °ø±â Á¤È È¿°ú¸¦ ¾ò°í »ç¿ëÀÚ¿¡°Ô °Ç°ÇÏ°í ȯ°æ Ä£ÈÀû ÀÎ ÀÛ¾÷ ȯ°æÀ» Á¦°øÇÏ°í, ³³¶« ÀεΠ»ç¿ëÀ» À§ÇØ ¹ß»ýÇÏ´Â ¿¬±â¿¡ ´ëÇØ ´õ ÀÌ»ó °ÆÁ¤ÇÒ ÇÊ¿ä°¡ ¾ø½À´Ï´Ù.
9. °í¿Â ÀÚµ¿ º¸È£.
10. °ø±â È帧: 28L/min, °ø±â °ø±Þ¿øÀ¸·Î¼ÀÇ ÆßÇÁÀÇ °ÇÑ ¾Ð·Â, ±ä ¼ö¸í.
11. ÀåÄ¡ÀÇ ±â°è ºÎºÐ¿¡´Â ÀÚü Å×½ºÆ® ±â´É, Àüü Áö´ÉÇü °ú¿, ´Ü¶ô ȸ·Î, °³¹æ ȸ·Î, °úºÎÇÏ, °íÀå Ç¥½Ã ¹× º¸È£ ±â´ÉÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù.
12, ¿¡¾î°Ç ½ºÆ¿ Æ©ºê´Â ½ºÅ×Àθ®½º ½ºÆ¿ Æ©ºê¸¦ »ç¿ëÇÏ°í ¿¡¾î°Ç ÇÚµé ¶óÀΰú ³³¶« ÀεΠÇÚµé ¶óÀÎÀº ½Ç¸®ÄÜ ¿ÍÀ̾î·Î °í¿ÂÀÌ¸ç ¿À·§µ¿¾È »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
13. ¸ðµç ±â´É µ¥ÀÌÅÍ ¼³Á¤Àº Áߺ¹¾øÀÌ ÀÚµ¿À¸·Î ÀúÀåµË´Ï´Ù.
14. 3 in 1 ¼ö¸®¼Ò ¿Ç³ ÀçÀÛ¾÷°Ç°ú ³³¶« ÀεΠ¹× ¿¬¸·Èí¼ö±â °áÇÕ