|
aHR0cDovL2ZyZWVzaGlwLmNvLmty
- Ç÷°½º ³»¿ë¹°: None
- ½Åû: For BGA Cell Phone IC PCB Repair
- Áß·®: 4.5g
- À¶Á¡: Soldering Temperature should be Below 370 degrees
- Á÷°æ: 0.02mm/0.01mm
- ¸ðµ¨ ¹øÈ£: A003
- Àç·á: ±¸¸®/±¸¸® ÇÕ±Ý
¸¶´õ º¸µå ±¸¸® ÇöóÀÌ ¶óÀÎ Á¡ÆÛ ¶óÀÎ ¿ÍÀ̾î 0.02mm Apple iPhone ·ÎÁ÷ º¸µå PCB Áö¹® ³³¶« Æ÷ÀÎÆ® µµ±¸
¾ÆÀÌÆù ¿ë ÅÍÄ¡ IC ¿ë ¸¶ÀÌÅ©·Î BGA Æ®·¹À̽º ¼ö¸® ¿ë ºñ Àý¿¬ 0.02mm ¿ÍÀ̾î
¼ø¼öÇÑ ±¸¸®·Î ¸¸µå´Â: 0.02mmºñ Àý¿¬¿ÍÀ̾î50M ±æÀÌ/·Ñ 0.02mmÀý¿¬ ¿ÍÀ̾î50M ±æÀÌ/·Ñ 0.01Àý¿¬ ¿ÍÀ̾î±æÀÌ 60M/·Ñ
¹è¼Û ȸ»ç: ±âº» Áß±¹ °Ô½Ã¹° ÀÏ¹Ý ÀÛÀº ÆÐŶ ÃßÁ¤µÈ ¹è´Þ ½Ã°£:22-60ÀÏ ¹è¼Ûºñ: ¹«·á ¹è¼Û ÃßÀû Á¤º¸:»ç¿ëÇÒ Pls´Â ¿ì¸®°¡ Áß±¹ Æ÷½ºÆ®¿¡ ÀÇÇÏ¿© »óÇ°À» ¹ß¼ÛÇÑ´Ù´Â °ÍÀ» ´ç½ÅÀÌ ¼ø¼´ë·Î ÃßÀû ¹øÈ£¸¦ µû¸¦ ¼ö ¾ø´Â º¸Åë ÀÛÀº ÆÐŶ Ç÷¯½º±ÍÇÏÀÇ ºñ¿ëÀ» ÀúÀåÇÕ´Ï´Ù
´ç½ÅÀÌ ¾òÀ» °Í:(¼Ò¸Å ÆÐÅ°Áö ¾øÀÌ Àß Æ÷Àå) 1 * »õ·Î¿î acuum Æ÷Àå 50M 0.02mm ¿ÍÀ̾îºñ Àý¿¬ 1 * »õ·Î¿î acuum Æ÷Àå 50M 0.02mm ¿ÍÀ̾î Àý¿¬ 1 * »õ·Î¿î acuum Æ÷Àå 60M 0.01mm ¿ÍÀ̾îÀý¿¬
¾à ¹è¼Û: ÁÖ½Ä: È®ÀεǴ ÁöºÒ ÈÄ¿¡ 2 4 ÀÏ¿¡ ÀÖ´Â ¹è´Â, (°øÀå ÀÏ °æ¿ì¿¡ »õÇØ ½ÃÁð µµÁß 10 12) Àü¼¼°è ¹è¼Û, µå·Ó ¹è¼Û Çã¿ë
Áß±¹ Æ÷½ºÆ® °ø±â ePacket, HK Æ÷½ºÆ® ¹× ´Ù¸¥ »ç¶÷¿¡ ÀÇÇØ À¯È¿ÇÑ ÇÊ¿ä ÃßÀû Á¤º¸ ºü¸¥ ¼±¹Ú ¹æ¹ý ÀúÈñ¿¡°Ô ¿¬¶ôÇϽʽÿÀ, ¿ì¸®´Â ´Ù¸¥ ÁÁÀº °¡°ÝÀ» ÁÙ °ÍÀÔ´Ï´Ù
Ä£¾ÖÇÏ´Â ±¸¸ÅÀÚ ¸¸³¯ ¶§ Å©¸®½º¸¶½º ÈÞÀÏ & »õÇØ & »õÇØ ÈÄ¿¡ ù¹ø° ´Þ, ¸ðµç Áß±¹ Æ÷½ºÆ® °ø±â, HK Æ÷½ºÆ® ¹× ´Ù¸¥ »ç¶÷Àº ¾à°£ ´õ ºÕºñ´Â ÀÏ °ÍÀÔ´Ï´Ù, ¾î¼¸é ¶§¶§·Î ¿ì¸®´Â ½Ã°£¿¡ ´ç½ÅÀÇ ¼ø¼¸¦ ÃßÀûÇÒ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù, ȯÀÚ°¡ ´õ ÀÖÀ¸½Ê½Ã¿À.
ÀÔÂû Àü¿¡ ÂüÁ¶ ¹è¼Û ½Ã°£À» ÀÐÀ¸½Ê½Ã¿À. Áú¹®¿¡ ´ëÇÑ ¹®ÀÇ, ¿ì¸®´Â °¢ °Å·¡¸¦ º¸¹°ÇÏ°í ¿ì¸®´Â ´ç½Å¿¡°Ô ¸¸Á·½º·¯¿î °Å·¡¸¦ Á¦°øÇϱâ À§ÇØ ÃÖ¼±À» ´ÙÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, ºÎÁ¤ÀûÀÎ Çǵå¹éÀº ¹«¾ùÀ̵ç ÇØ°áÇÕ´Ï´Ù. °¨»çÇÕ´Ï´Ù!
|
|
|
|
|