|
aHR0cDovL2ZyZWVzaGlwLmNvLmty
- ºê·£µå À̸§: BES
- ±Ù¿ø: CN (Á¤Ç°)
- ¸ðµ¨ ¹øÈ£: BST-705
- ÀÔÀÚ Å©±â: 20-38 ¥ìmÀÇ
- Volume: 50g
- Material: Plastic+solder paste
- Alloy: Sn99/Cu0.7/Ag0.3
- Melting point: 183
BST-705 50g °ÇÑ Á¢ÂøÁ¦ ¹«¿¬ °í¿Â ³³¶« Ç÷°½º SMT BGA ¼ö¸® ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ® ¿ëÁ¢ ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®Á¦Ç° ¼³¸í: º£½ºÆ® ¼Ö´õ (ÁÖ¼®) ÆäÀ̽ºÆ®´Â reballing icÀÇ ÃÖ¼±ÀÇ ¼±ÅÃÀÔ´Ï´Ù. ¿À¸®Áö³Î º£½ºÆ® ºê·£µå, Ç°Áú °ËÁõ
ÀÀ¿ë ÇÁ·Î±×·¥: ³ëÆ®ºÏ/ÄÄÇ»ÅÍ/ÈÞ´ë ÀüÈ/°¡Àü SMD IC ¹× BGA IC ¼ö¸®, Ĩ ·¹º§¸µ ¹× ÀüÀÚ Á¦Ç° Á¦Á¶ ¶óÀο¡ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¼³¸í: ÇÕ±Ý ±¸¼º: ÁÖ¼®: 99%/Àº: 0.3%/±¸¸®: 0.7% À¶Á¡: 183 °C ÁÖ¼® ºÐ¸» ÀÔÀÚ Å©±â: 25-45/μm ÁÖ¼® ºÐ¸» ¸ð¾ç: ±¸Çü ±Ý¼Ó ÇÔ·®: 89.5 ¡¾ 1% ³Ãµ¿ ¿Âµµ: 5 ~ 10 °C N.W.:50 ±×¶÷/¸ò Ä£¾ÖÇϴ ģ±¸: ÀúÈñ °¡°Ô¸¦ ¹æ¹®ÇØ Áּż ´ë´ÜÈ÷ °¨»çÇÕ´Ï´Ù! ¿ì¸®´Â ´ç½ÅÀ» ¼¶±â±â À§ÇØ ÃÖ¼±À» ´ÙÇÒ °ÍÀÔ´Ï´Ù! ¾î¶² Áú¹®µçÁö ÇØ°áÇϱâ À§ÇÏ¿© ÀúÈñ¿¡°Ô ¿¬¶ôÇÏ°í, ºÐÀïÀ» ¿Áö ¸¶½Ê½Ã¿À, ºÐÀïÀº ´ÜÁö ½Ã°£ ³¶ºñÀÔ´Ï´Ù. °¨»çÇÕ´Ï´Ù! Àü¼Û¿¡ ´ëÇØ 1: ¿ì¸®ÀÇ ¹è´Þ ¼Óµµ¿¡ ´ëÇØ °ÆÁ¤ÇÏÁö ¸¶½Ê½Ã¿À, ¿ì¸®ÀÇ »óÁ¡ Á¦Ç°¿¡´Â Àç°í°¡ ÀÖ½À´Ï´Ù! ´ç½ÅÀÌ ÁÖ¹®ÇÑ ÈÄ¿¡, ¿ì¸®´Â Á¦ ½Ã°£¿¡ ¼±ÀûÀ» ¹è¿ ÇÒ °ÍÀÔ´Ï´Ù! 2: ¹°·ù ¹æ¹ýÀ» ¼±ÅÃÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù! Ưº°ÇÑ ¿ä±¸ »çÇ×ÀÌ ¾øÀ¸¸é ¹°·ù ¹è¼ÛÀ» »ý°¢ÇÏ´Â °¡Àå ºü¸¥ ¹æ¹ýÀ» ¼±ÅÃÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù! 3: ¼±ÀûÇϱâ Àü¿¡, ¿ì¸®´Â ´ç½ÅÀÇ ÁÖ¼Ò¸¦ È®ÀÎÇÒ °ÍÀÔ´Ï´Ù, ´ç½ÅÀÇ ÁÖ¼Ò°¡ ¿ø°Ý Áö¿ª¿¡ ¼ÓÇÏ´Â °æ¿ì, ¿ì¸®´Â ´ç½Å°ú ¿¬¶ô ÇÒ °ÍÀÔ´Ï´Ù! 4: ¿ì¸®ÀÇ »óÇ°Àº °ü¼¼ ¹× ¿ø°Ý ¹è¼ÛºñÀÇ °¡°Ý¿¡ Æ÷ÇÔµÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù ¼¼°ü Á¤º¸: 1: ¿ì¸®°¡ ¹ß¼Û ÇÑ ÈÄ¿¡, »óÇ°Àº ÀϹÝÀûÀ¸·Î ¼¼°ü¿¡ µµ´ÞÇÏ´Â ´ë·« 7 ÀÏÀÔ´Ï´Ù! ¼¼°ü ¹®Á¦¸¦ Àû½Ã¿¡ ó¸®ÇϽʽÿÀ! 2: Àκ¸À̽º°¡ ÇÊ¿äÇÑ °æ¿ì ¸Þ½ÃÁö¸¦ ³²±â°í À̸ÞÀÏ ÁÖ¼Ò¸¦ ³²°ÜÁÖ¼¼¿ä. 8 ½Ã°£ À̳»¿¡ »ç¼ÇÔÀ¸·Î ¹ß¼ÛµË´Ï´Ù! 3: ¿ì¸®ÀÇ Á¦Ç°Àº °ü¼¼¸¦ Æ÷ÇÔÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. ±ÍÇÏÀÇ ±¹°¡ ¼¼°üÀÌ °ü¼¼¸¦ ¡¼öÇÏ´Â °æ¿ì, Á¦ ½Ã°£¿¡ ÁöºÒÇϽʽÿÀ. °ü¼¼ÀÇ Áï°¢ÀûÀÎ ÁöºÒÀÌ ¾ø±â ¶§¹®¿¡ »óÇ°ÀÌ ¹ÝÇ° ¶Ç´Â ÆÄ¼ÕµÇ¸é ¿ì¸®´Â Ã¥ÀÓÀ»ÁöÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. ÀÌÇØÇØ Áּż °¨»çÇÕ´Ï´Ù.
|
|
|
|
|