ÀÎÄÚ´õ ¸¶´õ º¸µå ¼³¸í:
ÀÚµ¿Â÷ µî±Þ ¸¶±×³×ƽ ¿£ÄÚ´õ Ĩ TLE5012B ÀÇ Çػ󵵴 ÃÖ´ë 16384/revÀÔ´Ï´Ù. TLE5012B ´Â ÀÚ±âÀåÀÇ ¹æÇâÀ» °¨ÁöÇÏ´Â 360 ° °¢µµ ¼¾¼ÀÔ´Ï´Ù. ÀÌ´Â ¸ð ³î¸® ½Ä ÅëÇÕ °Å´ëÇÑ ÀÚ±â ÀúÇ× (iGMR) À» ÅëÇØ »çÀÎ ¹× ÄڽŠ°¢µµ ±¸¼º ¿ä¼Ò¸¦ ÃøÁ¤ÇÏ¿© ¼öÇàµË´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¿ø·¡ ½ÅÈ£ (»çÀΰú cosine) ´Â ³»ºÎ µðÁöÅзΠó¸®µÇ¾î °¢µµ ¹æÇâ ÀÚ±âÀå (ÀÚ¼®) À» °è»êÇÏ°í ¸ÞÀÎ º¸µå (VESC ¶Ç´Â ODrive) ¿¡ ABZ ÀÎÅÍÆäÀ̽º·Î ¿¬°áµË´Ï´Ù.
TLE5012B ±â´É ¼³¸í
°Å´ëÇÑ ÀÚ±â ÀúÇ× (GMR) ¿ø¸®¿¡ µû¶ó
°¢µµ ÃøÁ¤À» À§ÇÑ ÅëÇÕ ÀÚ±âÀå °¨Áö
ȸÀü ¼Óµµ°è ¹× °¢µµ ÃøÁ¤ ±â´ÉÀ» °®Ãá 360 ° °¢µµ ÃøÁ¤
2 °³ÀÇ µ¶¸³ °íÁ¤¹Ð ´ÜÀÏ ºñÆ® SD-ADCs
Ãâ·Â¿¡ 15 ºñÆ® Àý´ë °¢µµ °ª Ç¥½Ã (0.01 ° ÇØ»óµµ) »ç¿ë
ÀÎÅÍÆäÀ̽º¿¡¼ 16 ºñÆ® »çÀÎ/°øµ¿°ª Ç¥±â¹ý »ç¿ë
ÀÚµ¿ º¸Á¤ÀÇ ÃÖ´ë È°¼ºÈ·Î ¼ºñ½º ¼ö¸í ¹× ¿Âµµ ¹üÀ§ ³»¿¡¼ 1.0 ° ÀÇ °¢µµ ¿ÀÂ÷°¡ ¹ß»ýÇÕ´Ï´Ù.
¾ç¹æÇâ SSC ÀÎÅÍÆäÀ̽º, ÃÖ´ë 8 Mbit/s
Áø´Ü ±â´É ¹× »óÅ Á¤º¸¸¦ ÅëÇØ ¾ÈÀü ¹«°á¼º ¼öÁØ (SIL) Áö¿ø
ÀÎÅÍÆäÀ̽º: SSC, PWM, ÁõºÐ ÀÎÅÍÆäÀ̽º (IIF), Ȧ ½ºÀ§Ä¡ ¸ðµå (HSM), ªÀº PWM ÄÚµå (SPC, SAE J2716 ¿¡ Á¤ÀÇµÈ Àü¼Û ÇÁ·ÎÅäÄÝ ±â¹Ý)
Ãâ·Â ÇÉÀº Ǫ½Ã Ç® ¶Ç´Â ¿ÀÇ µå·¹ÀÎÀ¸·Î ±¸¼º (ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¶Ç´Â »çÀü ±¸¼º) ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
SSC ¶Ç´Â SPC ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ÇÑ ÁÙ¿¡¼ ¿©·¯ ¼¾¼ÀÇ ¹ö½º ¸ðµå ÀÛµ¿À» ½ÇÇöÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
0.25 μm CMOS ±â¼ú
ÀÚµ¿Â÷ ÀÎÁõ Åë°ú: -40 °C ~ 150 °C (Á¢ÇÕ ¿Âµµ)
ESD> 4 kv (HBM)
RoHS Áؼö (¹«¿¬ ÆÐÅ°Áö)
ÇÒ·Î°Õ ÇÁ¸®
1. Àü¿ø °ø±Þ ÀåÄ¡: 4.5V ~ 5.5V
2. ÇØ»óµµ: 16384
3. TTL ½ÅÈ£ ABZ Ãâ·Â Áö¿ø, RS422 Â÷µ¿ ABZ Ãâ·Â, SPI Åë½Å Áö¿ø
¼³Ä¡ Á¦¾È: ¼¾¼ ĨÀº ÀÚ¼®°ú µ¿Ãà (¿ÀÂ÷´Â 0.5mm À̳») À̾î¾ß Çϸç, ¼¾¼ Ĩ°ú ÀÚ¼® »çÀÌÀÇ °Å¸®´Â 1mm ~ 3mm ¿©¾ßÇÕ´Ï´Ù.
¹è´Þ ¸ñ·Ï: ÀÎÄÚ´õ º¸µå, 6*2.5 ¿øÇü ÀÚ¼®, Å©¸²ÇÁ ½ÅÈ£ ¿ÍÀ̾î.
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