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- DIY ¿ëÇ°: Àü±â
- ¸ðµ¨ ¹øÈ£: MECHANIC 9/MR9
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- ÆÐÅ°Áö: BOX
- ½Åû: ÄÄÇ»ÅÍ µµ±¸ Å°Æ®
- Unit Type: piece
- Package Weight: 0.45kg (0.99lb.)
- Package Size: 20cm x 15cm x 10cm (7.87in x 5.91in x 3.94in)
Á¤ºñ»ç 9/MR9 ÀüÈ ¸¶´õ º¸µå ·¹À̾îµå ¼ö¸® Áö¹® ¼ö¸® ÁÖ¼® °íÁ¤ ÀåÄ¡ PCB Ȧ´õ, iPhone XR/8 Plus/8/A12/A11/ NAND ¼³¸í: Á¤ºñ»ç MR9 ´Ù±â´É ¸¶´õ º¸µå CPU NAND Áö¹® ¼ö¸® PCB Ȧ´õ °íÁ¤ ÀåÄ¡ iPhone XR / 8 Plus / 8 °íÇ°Áú ´Ù±â´É iPhone PCB ¼ö¸® Ç÷§Æû µµ±¸, ±×°ÍÀº iPhone CPU NAND Ĩ Æ÷Áö¼Å´×, ³³¶«, ³³¶« Á¦°Å, reballing¸¦À§ÇÑ ´Ù¸¥ ´Ü¸éµµ¸¦ À§ÇØ À¯È¿ÇÕ´Ï´Ù, µî. °í¿Â ³»¼º ¸¶´õ º¸µå ¼ö¸® Ç÷§ÆûÀº Àü¹® ÈÞ´ëÆù ¼ö¸®¿¡ ´ëÇÑ ÃÖ»óÀÇ Áö¿øÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù! Ư¡: iPhone 6/6 Plus / 7 / 7 Plus / 8 / 8 Plus Áö¹® ¼ö¸® Áö¿ø iPhone XR / 8 Plus / 8 ¸ÞÀÎ º¸µå Æ÷Áö¼Å´×, CPU A12 / A11 / A10 / A9 / A8 Á¢ÂøÁ¦ Á¦°Å¿¡ ´ëÇÑ reballing Áö¿ø. NAND / PCIE Á¢ÂøÁ¦ Áö¿ø ¸¶´õ º¸µå PCB °íÁ¤ ÀåÄ¡, CPU NAND PCIE Á¢ÂøÁ¦ Á¦°Å, Áö¹® ¼ö¸® fxture ´Ù±â´É ÇϳªÀÇ PCB ¼ö¸® Ç÷§Æû Ãß°¡ CPU À§Ä¡ ±¸Á¶. ¼öµ¿ Æ÷Áö¼Å´×ÀÌ ÇÊ¿äÇÏÁö ¾ÊÀ¸¸ç ¼º°ø·üÀ» Çâ»ó½Ãŵ´Ï´Ù. ÅëÇÕ ·¹À̾î ÁÖ¼® ½É±â ±â´ÉÀ¸·Î ¼³°èµÈ PCB ¼ö¸® Ç÷§Æû. Á¤¹Ð ½ºÅÙ½ÇÀº ¼¼°è ÃÖ°íÀÇ ·¹ÀÌÀú ±â¼ú·Î »ý»êµË´Ï´Ù. PCB ¼ö¸® Ç÷§Æû Ãß°¡ ¸¶´õ º¸µå ·¹ÀÌ¾î ºÐ¸® ¹× Æ÷Áö¼Å´× ¼³Ä¡ ±¸Á¶. Á¤¹Ð Æ÷Áö¼Å´× Ä÷³À¸·Î ¼³°èµÇ¾î ºÐ¸®, ³³¶« ¹× ¼³Ä¡¸¦ È¿À²ÀûÀ¸·Î ¼ö¸®ÇÕ´Ï´Ù. ¼ø¼ö ±¸¸® ¿Àüµµ Àç·á´Â Ç¥¸é »ö»óÀÌ »õ·Ó°Ô À¯ÁöµÇµµ·Ï Ư¼ö °øÁ¤À» ó¸®ÇÕ´Ï´Ù. Á¤È®ÇÑ ½º³À µðÀÚÀÎ, ¸¶´õ º¸µå¸¦ ´ÙÄ¡°ÔÇÏÁö ¸¶½Ê½Ã¿À
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