Ư¡:
-100% ¾ÆÁÖ »õ·Î¿î °íÇ°Áú
-Æ°Æ°ÇÑ °íÇ°Áú ¹°ÀÚÀÇ ¸¸µå´Â
-K22´Â º¸ÆíÀûÀÎ ¹æ¿ PCB ³í¸® ³Î Ȧ´õ Á¤Âø¹°ÀÔ´Ï´Ù.
-IC º¸Ãæ, eMMC/Nand/CPU ¼ö¼±/º¸ÃæÀ» ½ÇÇàÇÒ ¶§ ¶ß°Å¿î °ø±â Àç ÀÛ¾÷ ¿ªÀ» »ç¿ëÇÏ¿© Á¤¹ÐÇÑ ³³¶«°ú Àç ÀÛ¾÷À»À§ÇÑ ÀÌ»ó.
-ÈÞ´ë ÀüÈ ¸¶´õ º¸µå À¯Áö º¸¼ö, ȸÀü ¹× °íÁ¤ µðÀÚÀÎ, ¸®¹Ù¿îµå ¹× È®°íÇÑ °íÁ¤À»À§ÇÑ ¹ü¿ë À¯Áö º¸¼ö °íÁ¤ ÀåÄ¡ ºê·¡Å¶! µðÀÚÀο¡´Â 3°³ÀÇ Á¶Á¤°¡´ÉÇÑ °Å¸®°¡ ÀÖ½À´Ï´Ù.
-°¡¿ ¿ë Ư¼ö ¹Ì²ô·³ ¹æÁö Æеå¿Í ÇÔ²² »ç¿ë Áß¿¡ Ŭ·¥ÇÁ¸¦ ¿òÁ÷ÀÌÁö ¾Êµµ·ÏÇϽʽÿÀ. ¶ß°Å¿î °ø±â°¡ ´õ È¿À²ÀûÀ¸·Î Å»Ãâ ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Ãß°¡ ¹æ¿ÆÇ ¹Ù´Ú¿¡ Á¤Âø¹°.
-»þÇÁÆ®´Â ¸¶´õ º¸µå ¶Ç´Â ic¸¦ ´õ È¿°úÀûÀ¸·Î Àá±Þ´Ï´Ù.
-PCB Á¤Âø¹°Àº ¶ÇÇÑ IC À¯Çü Á¤Âø¹°À» °íÄ¡°í ÈÄ¿¡ Á¢ÂøÁ¦¸¦ Á¦°ÅÇϱâ À§ÇÏ¿© Áö¿øÇÕ´Ï´Ù, Á¤Âø¹°Àº IC ±¤¼±ÀÇ ÈûÀ» ÀúÇ×Çϱâ À§ÇÏ¿© µðÀÚÀε˴ϴÙ, icÀÇ °ø¹é ºÎºÐÀ» Àß Áö¿øÇÏ°í ±î¸¸ Á¢ÂøÁ¦¸¦ Á¦°ÅÇÒ ¶§ IC ÆļÕÀ» ÇÇÇÒ ¼ö ÀÖ´ÂÁö ¾î´À °ÍÀÌ. PCB Á¤Âø¹°Àº ³ô°í, Áß°£ ¹× ³·ÀºÀÇ ´Ù¸¥ °Å¸®¿¡¼ Á¶Á¤µÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ´ç½ÅÀº ´À½¼ÇÑ µÎ ³ª»ç ¹Ù´Ú¿¡ À̵¿ °íÁ¤ÆÇ Àû´çÇÑ À§Ä¡, Á¶¿© ÇÏ´Ü ³ª»ç Àá±Ý.
Á¦Ç° ¸Å°³ º¯¼ö:
-¸ðµ¨: K22 ¸¶´õ º¸µå PCB °íÁ¤ ÀåÄ¡
-½Åû: ¾î¹ÌÆÇ PCB ¼ö¼±
-±â´É: BGA Ĩ Æ÷Áö¼Å´× ¶«³³ desoldering °ø Ç÷§Æû
-Ư¡ 1: ¼ø¼öÇÑ ±¸¸® ¿Àüµµ ±¸È¹
-±â´É 2: ÅëÇÕ ·¹À̾î ÁÖ¼® ½É±â ±â´É µðÀÚÀÎ
-±â´É 3: Á¤È®ÇÑ À§Ä¡ Ä®·³ µðÀÚÀÎÀ» äÅÃ
-±â´É 4: °í¿Â Á÷Á¢ °¡¿
-¼ö·®: 1 Á¶°¢
Ä÷¯: ½Ç¹ö
-À¯Çü: PCB Ȧ´õ
-¹°ÀÚ: ÇÕ±Ý °Ã¶
-ÀÀ¿ë ¹üÀ§: Åë½Å, ±â°è À¯Áö º¸¼ö
-¹«°Ô: 0.1 (kg)
Çü½Ä: ¹ÌÅÍ
Æ÷Àå ¸ñ·Ï:
1 * PCB Á¤Âø¹°
³ëÆ®:
1. µð½ºÇ÷¹ÀÌ ¹à±â¿Í ºû ¹à±â¿Í °°Àº ´Ù¾çÇÑ ¿äÀÎÀ¸·Î ÀÎÇØ Á¦Ç°ÀÇ ½ÇÁ¦ »ö»óÀº À¥ »çÀÌÆ® ±×¸²°ú ¾à°£ ´Ù¸¦ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
2. ÀÚ·á¿Í ¼öµ¿ ÃøÁ¤ »çÀÌ °æ¹ÌÇÑ ÆíÂ÷¸¦ Çã¿ëÇϽʽÿÀ.