Saike 909D + + ¶ß°Å¿î °ø±â ÃÑ desoldering ¿ª Àü¿ø °ø±Þ ÀåÄ¡ 3 1 µðÁöÅÐ µð½ºÇ÷¹ÀÌ Á¶Àý »ó¼ö ¿Âµµ ÈÞ´ë ÀüÈ Àü±â ³³¶« ÀεΠ¿ëÁ¢ µµ±¸
»çÀü ÆǸŠ°ü½ÉÀ»
±¸¸ÅÀÚÀÇ responsiblity
1. DHL/FEDEX/tnt¸¦ ÅëÇØ ¸Õ Áö¿ª ¿ä±ÝÀº, ÁöºÒÇÏ°í ½ÍÁö ¾Ê°Å³ª ÀúÈñ¿¡ ´ë´äÇÏÁö ¾ÊÀ¸¸ç, ´Ù¸¥ ¼±ÀûÀ» ¹Ù²ÙÁö ¾Ê½À´Ï´Ù
2. ¿ì¸®ÀÇ °¡°ÝÀº Áß±¹¿¡¼ º¸³»´Â °ü¼¼¸¦ Æ÷ÇÔÇÏ¿© ÀÌÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. ±¸¸ÅÀÚ°¡ ¼¼±Ý ¿ä±ÝÀ» ÁöºÒÇÏ°í ÆǸÅÀÚ°¡ ȯºÒÇÏÁö ¾Ê´Â´Ù´Â °ÍÀ» µ¿ÀÇÇÏ´Â °ü¼¼¿Í Çù·ÂÇÏ´Â °æ¿ì¿¡,
3. º¯°æ ÁÖ¼ÒÀÇ ¿ä±Ý
4. À߸øµÈ °³ÀÎ Á¤º¸ ¿øÀÎÀº Á¦°ø ÇÒ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù.
5. ¸Õ Áö¿ªÀº ½ºÆäÀÎ ¶Ç´Â Æú¶õµå â°í¿¡¼ ¹ß¼ÛÇÒ ¼ö ¾ø°í, ¼ø¼¸¦ Ãë¼ÒÇϱâ À§ÇÏ¿© Á¢ÃËÇÒ °ÍÀÔ´Ï´Ù
±â¼ú ¸Å°³ º¯¼ö
1. °¢Á¾ ¼ººÐÀÇ desoldering ±×¸®°í ³³¶«À» À§ÇØ Àû´çÇÑ: SOIC Ĩ QFP PLCC BGA SMD. (ÈÞ´ëÀüÈ ÄÉÀ̺í°ú ÄÉÀ̺í Ȧ´õÀÇ desoldering¸¦ À§ÇØ Æ¯È÷ Àû´çÇÑ)
2. ¿ ¼öÃà, °ÇÁ¶, ÆäÀÎÆ® Á¦°Å, Å»Áö, Çص¿, ¿¹¿.
3. À̵¿ ÀüÈ Á¤ºñ µµÁß Àü·Â °ø±Þ¿¡ Àû¿ë °¡´ÉÇÑ, ȸ·ÎÆÇÀÇ Àü¾ÐÀ» ½ÃÇèÇÏ°í, À̵¿ ÀüÈ RF ½ÅÈ£ÀÇ ÈûÀ» °Ë»çÇϽʽÿÀ.
¸ðµ¨: 903D
Èû: ≤ 800W
Å©±â: 250 ¡¿ 185 ¡¿ 175mm
¹«°Ô: 3.85kg
³ëµ¿ ȯ°æ: 0 ~ 50 °C
ÀúÀå ȯ°æ: -20-80 ° C
ÀúÀå ½Àµµ: 35%-45%
ÃÑ ºÎÇ°:
±â·ù À¯Çü: ¹«ºê·¯½Ã ÆÒ ¿¬¾àÇÑ ¹Ù¶÷
¸Þ¸®: ≤ 120L/min
¿Âµµ ¹üÀ§: 100 ° C ~ 480 ° C
¿Âµµ ¾ÈÁ¤¼º: ¡¾ 1 °C
µð½ºÇ÷¹ÀÌ ¾ç½Ä: µðÁöÅÐ µð½ºÇ÷¹ÀÌ
³³¶« ºÎÇ°:
¿Âµµ ¹üÀ§: 200 ° C ~ 480 ° C
¿Âµµ ¾ÈÁ¤¼º: ¡¾ 2 ° C
Áö»ó Àü¾Ð: <2mV>
Á¢Áö ÀúÇ×: <20HM>
Àü¿ø ¼½¼Ç
Ãâ·Â Àü¾Ð: DC 0V-15V
Áü ¾ÈÁ¤¼º: <0.01 ¡¾ 2MV
¿Âµµ °è¼ö: <300ppm/°C
Àܹ°°á ¼ÒÀ½: <1mrms (À¯È¿ °ª)
º¸È£ Àü·ù: 1A-3A